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고열전도 인터페이스 패드 간격 채우기 열 패드 전자

고열전도 인터페이스 패드 간격 채우기 열 패드 전자

  • High Thermally Conductive Interface Pads Gap Filler Thermal Pad Electronics
  • High Thermally Conductive Interface Pads Gap Filler Thermal Pad Electronics
High Thermally Conductive Interface Pads Gap Filler Thermal Pad Electronics
제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Laird
인증: ROHS,SGS,ISO
모델 번호: A178XX-XX
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1000pcs
가격: Customize
포장 세부 사항: 릴, 트레이
배달 시간: 1-3 주
지불 조건: T/T
접촉
상세 제품 설명
건설 및 구성: 세라믹 충전 실리콘 시트 색상: 회색
두께 범위: 0.020인치(500μm) - 0.20인치(5000μm)(공차 +/- 10%) 열전도율: 7.5W/mk
밀도: 3.5 G / 입방 센티미터 경도 쇼어 00(3초): 500 및 750 µm: 45 1000 µm 이상: 32
체적 저항률(Ω·cm): 8.73×1013Ω-cm 한계:
로스 준수: 탈기체(TML%): 0.33
UL 인화성 등급: V-0 가스 방출 TML(%): 0.170
강조하다:

고열전도 인터페이스 패드

,

열띠게 전도성 있는 인터페이스 패드

,

격차 채우기 열 패드 전자

고 열전도 패드 갱격 채우기 실리콘 Tflex HD90000 레이어드 열전도 7.5 W/Mk

고열전도 인터페이스 패드 간격 채우기 열 패드 전자 0

 

제품 설명

Tflex HD90000는 7.5 W/mK의 열전도와 압력 대 기울기 특성을 결합합니다.이 조합은 부품에 대한 최소한의 스트레스를 허용하면서 낮은 열 저항을 제공합니다.그 결과, 기계적 및 열적 스트레스는 장치 내에서 덜 경험됩니다.

Tflex HD90000는 0.040 " (1000 μm) 에서 0.200" (5000 μm) 의 두께로 제공됩니다. Laird는 현지 생산 시설을 통해 모든 지역에서 생산 요구를 충족시키는 재료를 제공할 수 있습니다.샘플 또는 질문에 대한 지역 Laird 판매 또는 현장 엔지니어링 연락처에 문의하십시오..

 

특징 과 이점

  • 저압 대 굴곡
  • 낮은 접촉 저항을 위해 탁월한 표면 습화
  • 보드 및 부품 스트레스를 최소화합니다
  • 낮은 배출가스
  • 낮은 D3-D20 (< 20ppm)
  • 큰 허용 범위의 응용 프로그램
  • RoHS 및 REACH을 포함한 규제 요구 사항을 충족하는 환경 친화적 솔루션

 

 

산업

  1. 자동차
  2. 소비자
  3. 산업
  4. 통신/데이터컴
  5. 항공우주/방위
  6.  

 

신청서

  1. 자동차 전자기기
  2. 자동차 ADAS
  3. 자동차 파워트레인/ECU
  4. 자동차 정보 엔터테인먼트
  5. 라우터
  6. 하드 디스크 드라이브
  7. 솔리드 스테이트 드라이브
  8. 무선 인프라
  9. 드론/위성
  10. 게임 시스템
  11. 스마트 홈 장치
  12. 노트북 / 태블릿 / 휴대용 장치
  13.  
고열전도 인터페이스 패드 간격 채우기 열 패드 전자 1

 

우리에 대해: ZSUN TECH

 

브랜드 장점:

 

ZSUN는 전자 부품 분야에서 평균 10년 이상의 전문 지식을 가진 전문 팀으로 구성되어 있습니다.

EMC 부품, 커넥터, 케이블 및 통합 회로 (IC) 의 연구, 개발, 생산 및 판매에 특화된 고급 기업.

전문 EMC 제품 및 서비스, EMC 부품 선택, EMC 시뮬레이션, EMC 교육 및 EMC 수정 테스트 서비스를 포함하여.

 

ZSUN은 EMC 부품, 커넥터, 케이블 및 통합 회로 (IC) 의 연구 및 개발, 생산 및 판매에 특화된 선도 기업입니다.본사는?? 진에 위치하고 있습니다.전자 부품 분야에서 평균 10 년 이상의 전문 지식을 가진 전문 팀으로 구성됩니다.

주요 제품은: 고 전류 전력 인덕터, 모딩 전력 질식, NR 인덕터, SMD 전력 인덕터, DIP 인덕터, Rod 인덕터, DC& 신호 일반 모드 질식, AC 일반 모드 질식,트랜스포머, 보드-투-보드 커넥터, 와이어-투-보드 커넥터, 통신 인터페이스, 터미널, 유럽 커넥터, 크림 터미널 및 고속 커넥터 등, 산업 제어에 널리 사용됩니다.,자동차 전자제품, 의료 전자제품, 새로운 에너지 모터, 통신 장비, 디지털 전력 증폭기, 금융 전자제품, 전력 시스템, 케이블,융합 회로 (IC) 및 다른 분야.

ZSUN은 전자 부품 공급 플랫폼을 구축하여 고객에게 가장 전문적인 EMC 제품과 서비스를 제공하도록 최선을 다하고 있습니다.EMC 시뮬레이션, EMC 교육 및 EMC 수정 및 테스트 서비스. 고급 관리 시스템, 강력한 개발 능력과 우수한 제품 품질과 완벽한 서비스,ZSUN은 국내외 많은 유명한 기업에 전자 부품 공급자가되었습니다..

 

연락처:

판매 책임자: 로즈

이메일: Rose@zsun-chips.com

연락처 세부 사항
ZSUN CHIPS CO., LTD

담당자: Rose Luo

전화 번호: 86-13537620917

팩스: 86-755-2885-9929

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